天风证券：MicroLED光模块传输方案，解决光铜取舍问题

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【天风证券：MicroLED光模块传输方案，天风铜取题解决光铜取舍问题】

天风证券指出，证券MOSAIC技术能够与当前的光模标准链路（如QSFP/OSFP可插拔链路）和电气接口（如PCIe、VSR/MR）兼容，块传实现无缝替代现有的输方舍问光铜链路，无需对服务器和交换机进行更改。案解原型机已通过以太网和InfiniBand协议进行了验证，决光且显示出与NVink、天风铜取题CXL等新协议的证券兼容性。Mosaic采用WaS架构，光模通过大量并行通道以较低的块传2Gbps数据速率运行。若该方案推广，输方舍问预计MicroLED、案解多芯成像光纤、决光TIR透镜、天风铜取题CMOS传感器及MicroLED光连接器将成为主要受益者。建议关注：MicroLED与光模块、MicroLED芯片、多芯成像光纤、TIR透镜供应商及CMOS传感器等。